[发明专利]具有改进的等离子体散布的晶闸管有效

专利信息
申请号: 201680044376.X 申请日: 2016-05-25
公开(公告)号: CN108028266B 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: M.贝里尼;J.沃贝克;P.科姆明 申请(专利权)人: ABB电网瑞士股份公司
主分类号: H01L29/08 分类号: H01L29/08;H01L29/74;H01L29/06
代理公司: 北京市汉坤律师事务所 11602 代理人: 姜浩然;吴丽丽
地址: 瑞士*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种具有发射极短路部的晶闸管,其中,在平行于第一主侧(202)的平面上的正交投影中,由第一电极层(214)与第一发射极层(206)和发射极短路部(228)的电接触部覆盖的接触区域包括呈巷道(250A‑250D)的形状的区域,发射极短路部(228)在巷道中的区域覆盖度小于发射极短路部(228)在接触区域的其余区域中的区域覆盖度,其中,发射极短路部(228)在特定区域中的区域覆盖度是发射极短路部(228)在该特定区域中覆盖的面积与特定区域的面积的比。本发明的晶闸管展现快速接通过程,甚至是在没有复杂的放大门极结构的情况下。
搜索关键词: 具有 改进 等离子体 散布 晶闸管
【主权项】:
1.一种晶闸管装置(200),包括:半导体晶片(301;501),其具有第一主侧(202)和与所述第一主侧(202)相反的第二主侧(204);第一电极层(214),其布置在所述第一主侧(202)上;第二电极层(218),其布置在所述第一主侧(202)上且与所述第一电极层(214)电隔离;第三电极层(216),其布置在所述第二主侧(204)上;其中,所述半导体晶片(301;501)包括以下层:第一导电率类型的第一发射极层(206),所述第一发射极层(206)与所述第一电极层(214)处于电接触;不同于所述第一导电率类型的第二导电率类型的第一基极层(208),其中,所述第一基极层(208)与所述第二电极层(218)处于电接触,以及其中,所述第一基极层(208)和所述第一发射极层(206)形成第一p-n结;所述第一导电率类型的第二基极层(210),所述第二基极层(210)和所述第一基极层(208)形成第二p-n结;所述第二导电率类型的第二发射极层(212),其中,所述第二发射极层(212)与所述第三电极层(216)处于电接触,以及其中,所述第二发射极层(212)和所述第二基极层(210)形成第三p-n结,其中,所述晶闸管装置(200)包括多个离散发射极短路部(228),各个发射极短路部(228)穿过所述第一发射极层(206),以使所述第一基极层(208)与所述第一电极层(214)电连接,其中,在平行于所述第一主侧(202)的平面上的正交投影中,由所述第一电极层(214)与所述第一发射极层(206)和所述发射极短路部(228)的电接触部覆盖的接触区域包括呈巷道(350A-350F;550A-550F)的形状的区域,在其中未布置发射极短路部(228),其特征在于所述巷道(350A-350F;550A-550F)的宽度是在所述接触区域中彼此挨着的发射极短路部(228)的中心之间的平均距离的至少两倍,以及所述巷道(350A-350F;550A-550F)是弯曲的。
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