[发明专利]用于降低嵌段共聚物膜的缺陷率的方法在审
申请号: | 201680044441.9 | 申请日: | 2016-05-26 |
公开(公告)号: | CN107850836A | 公开(公告)日: | 2018-03-27 |
发明(设计)人: | X.舍瓦利耶;C.尼科利特;C.纳瓦罗;G.哈德齐奥安努 | 申请(专利权)人: | 阿科玛法国公司;波尔多理工学院;波尔多大学;国家科学研究中心 |
主分类号: | G03F7/00 | 分类号: | G03F7/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 詹承斌,宋莉 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及用于降低嵌段共聚物膜(BCP1)的缺陷率的方法,所述嵌段共聚物膜(BCP1)的底表面与基底(S)的预中性化的表面(N)接触且所述嵌段共聚物膜(BCP1)的顶表面覆盖有顶表面中性化层(TC),以得到垂直于底界面和顶界面两者的所述嵌段共聚物(BCP1)的纳米畴的取向,所述方法的特征在于为了覆盖嵌段共聚物膜(BCP1)的顶表面而实施的所述顶表面中性化层(TC)由第二前端共聚物(BCP2)构成。 | ||
搜索关键词: | 用于 降低 共聚物 缺陷 方法 | ||
【主权项】:
用于降低嵌段共聚物(BCP1)膜的缺陷率的方法,所述嵌段共聚物(BCP1)膜的下表面与基底(S)的预中性化的表面(N)接触且所述嵌段共聚物(BCP1)膜的上表面覆盖有上表面中性化层(TC),以使得可得到垂直于下界面和上界面两者的所述嵌段共聚物(BCP1)的纳米畴的取向,所述方法特征在于用于覆盖嵌段共聚物(BCP1)膜的上表面的所述上表面中性化层(TC)由第二前段共聚物(BCP2)组成。
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