[发明专利]软磁性压粉磁芯的制造方法和软磁性压粉磁芯有效
申请号: | 201680044515.9 | 申请日: | 2016-07-28 |
公开(公告)号: | CN107851507B | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 中村尚道;中世古诚;高下拓也;村木峰男;寺尾星明;和田雷太;浦田显理;金森悠;八卷真;冈本幸一;津田利则;佐藤正一;尾崎公洋 | 申请(专利权)人: | 杰富意钢铁株式会社;JFE精密株式会社;株式会社东金;国立研究开发法人产业技术综合研究所 |
主分类号: | H01F41/02 | 分类号: | H01F41/02;B22F1/00;B22F1/02;B22F3/00;B22F3/02;C22C38/00;C22C45/02;H01F1/153;H01F1/22;H01F27/255 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 苗堃;金世煜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本发明提供一种高密度且高特性的软磁性压粉磁芯。一种软磁性压粉磁芯的制造方法,准备具有非晶质粉末和形成于上述非晶质粉末表面的被覆的被覆粉末,上述非晶质粉末由Fe‑B‑Si‑P‑C‑Cu系合金、Fe‑B‑P‑C‑Cu系合金、Fe‑B‑Si‑P‑Cu系合金或Fe‑B‑P‑Cu系合金构成,具有第1结晶化开始温度T |
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搜索关键词: | 磁性 压粉磁芯 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种软磁性压粉磁芯的制造方法,包括如下步骤:准备具有非晶质粉末和形成于所述非晶质粉末的表面的被覆的被覆粉末,所述非晶质粉末由Fe‑B‑Si‑P‑C‑Cu系合金、Fe‑B‑P‑C‑Cu系合金、Fe‑B‑Si‑P‑Cu系合金或Fe‑B‑P‑Cu系合金构成,具有第1结晶化开始温度Tx1和第2结晶化开始温度Tx2;对所述被覆粉末、或所述被覆粉末和所述非晶质粉末的混合物以Tx1‑100K以下的温度施加成型压力;以施加了所述成型压力的状态加热到Tx1‑50K以上且小于Tx2的最高到达温度。
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