[发明专利]基板处理装置、基板处理方法以及存储介质有效
| 申请号： | 201680044518.2 | 申请日： | 2016-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN107851572B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 伊藤规宏;东岛治郎;绪方信博;大塚贵久;道木裕一;桥本佑介;相浦一博;后藤大辅 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 基板处理装置具备：固定杯体(51)，其包围基板保持部(31)并接受被供给到基板的处理液或处理液的雾，且相对于处理容器相对地不动；雾防护件(80)；以及防护件升降机构(84)，其使雾防护件升降。雾防护件以包围固定杯体的方式设置于固定杯体的外侧，对越过固定杯体的上方而向外方飞散的液进行阻断。雾防护件具有：筒状的筒部(81)；以及伸出部(82)，其从筒部的上端朝且向固定杯体的侧伸出。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 以及 存储 介质 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其中，该基板处理装置具备：基板保持部，其保持基板；至少1个处理液喷嘴，其向保持到所述基板保持部的基板喷出处理液；处理容器，其收容所述基板保持部和所述处理液喷嘴；固定杯体，其配置于所述基板保持部的周围，该固定杯体接受被供给到基板的至少处理液或处理液的雾，且相对于所述处理容器相对地不动；雾防护件，其以包围所述固定杯体的方式设置于所述固定杯体的外侧，该雾防护件对越过所述固定杯体的上方而向外方飞散的液体进行阻断；以及防护件升降机构，其使所述雾防护件向第1防护高度和比所述第1防护高度低的第2防护高度升降，所述雾防护件具有：筒状的筒部；以及伸出部，其从所述筒部的上部朝向所述筒部的内侧且向所述固定杯体的上方伸出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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