[发明专利]净化装置、净化储料器以及净化气体的供给方法在审
| 申请号： | 201680045256.1 | 申请日： | 2016-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN107851596A | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 大西真司 | 申请（专利权）人： | 村田机械株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B65G1/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供净化装置、净化储料器以及净化气体的供给方法，能够简化结构而实现小型化。具备多个载置部(3)，供容器(F)载置，且被分组化；喷嘴(30)，形成为通过在载置部(3)载置容器(F)来开放朝容器(F)供给净化气体的流路；以及流量控制装置(32)，基于组(G)内的容器(F)的个数来调整朝组(G)内供给的净化气体的流量。 | ||
| 搜索关键词： | 净化 装置 料器 以及 气体 供给 方法 | ||
【主权项】：
一种净化装置，具备：多个载置部，供容器载置，且被分组化；喷嘴，形成为通过在上述载置部载置上述容器来开放朝上述容器供给净化气体的流路；以及流量控制装置，基于上述组内的上述容器的个数来调整朝上述组内供给的上述净化气体的流量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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