[发明专利]利用基于目标的空中图像的变换的焦点计量和目标有效
申请号: | 201680045370.4 | 申请日: | 2016-08-04 |
公开(公告)号: | CN107924849B | 公开(公告)日: | 2022-10-11 |
发明(设计)人: | N·古特曼;Y·弗莱;V·莱温斯基;O·卡米斯开 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/027 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供焦点计量方法和模块,其使用基于空中图像的变换以共享自多个目标导出的测量信息和/或设计针对指定兼容目标的额外目标,此实现依据改变的生产条件简单调整焦点目标。方法包括:将两个或两个以上焦点目标定位在每一晶片场中;进行目标的焦点测量;将焦点测量变换为针对每一场的单组结果;使用基于目标的空中图像的目标之间的变换;及自单组结果导出焦点结果;及可能使用指定目标的空中图像参数自指定目标设计焦点目标。 | ||
搜索关键词: | 利用 基于 目标 空中 图像 变换 焦点 计量 | ||
【主权项】:
一种焦点计量方法,其包括:将两个或两个以上焦点目标定位在每一晶片场中,进行所述目标的焦点测量,使用基于所述目标的空中图像的所述目标之间的变换将所述焦点测量变换为针对每一场的单组结果,及自所述单组结果导出焦点结果。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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