[发明专利]加热芯片、接合装置和接合方法

摘要

提供一种加热芯片，该加热芯片的烙铁部具有优异的通电发热特性，并且能够高效且稳定地进行将细导线与端子构件接合的接合加工。加热芯片(10)包括处于正常使用模式的姿态时位于最低端位置的烙铁部(12)和与烙铁部(12)一体形成并从烙铁部(12)的左右端对称或不对称地向上延伸的一对连接端子(14L)和(14R)。烙铁部(12)的横截面积等于或小于在通电时在加热芯片(10)内流动的电流的路径上的连接端子部(14L)和(14R)的横截面积。在烙铁部(12)的一个侧表面(12b)上形成有凹入部(18)。热电偶(24)通过突起(22)附接在烙铁部(12)的背面(12c)上。

主权项

一种用于将导线接合至端子构件的加热芯片，包括：与布置在端子构件上的导线的一个端部抵接或接触的烙铁部；和一对连接端子部，其与所述烙铁部一体地形成并且从所述烙铁部的左右两端对称或不对称地延伸，从而与加热电源的供电导体形成物理和电连接；其中所述烙铁部具有与所述导线和所述端子构件相对的烙铁头面、以及与所述烙铁头面相连且具有凹入部的侧面；和其中所述烙铁部在其整个部分上的横截面积等于或小于在通电时流动的电流路径上的所述连接端子部的横截面积。