[发明专利]具有不同尺寸的开孔的焊盘有效
| 申请号： | 201680046299.1 | 申请日： | 2016-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN107924876B | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | V·万卡他德莱 | 申请（专利权）人： | 美国亚德诺半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘倜 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 集成电路设置具有暴露所述多个焊盘的多个不同尺寸的钝化层，以用于粘合。焊盘的尺寸以至少部分地补偿由于焊盘的不对称分布而导致的粘合(例如倒装芯片热压粘合)期间的应力的方式而变化。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 不同 尺寸 | ||
【主权项】：
集成电路晶片，包括：多个焊盘；和具有暴露所述多个焊盘的多个不同尺寸的开孔的晶片钝化层。
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