[发明专利]发光二极管及发光二极管封装有效
| 申请号： | 201680046399.4 | 申请日： | 2016-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN107851688B | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 朴德炫;文盛煜;朴相绿;郑炳学 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/10 | 分类号： | H01L33/10;H01L33/46;H01L33/48;H01L33/38;H01L33/20;H01L33/36 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张浴月;李玉锁 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施例的一种发光二极管包括：下电极；发光结构，布置在所述下电极上，并包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层；上电极焊盘，布置在所述发光结构上；至少一个分支电极，连接到所述上电极焊盘；以及上欧姆层，布置在所述至少一个分支电极下方；其中所述上电极极焊盘可以包括连接到所述至少一个分支电极的至少一个连接电极，且至少一个连接电极可以与所述上电极焊盘一体形成，并且可以从所述上电极焊盘的侧表面以一定间隔突出。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
一种发光器件，包括：下电极；发光结构，布置在所述下电极上，并包括第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层；上电极焊盘，布置在所述发光结构上；至少一个分支电极，连接到所述上电极焊盘；以及上欧姆层，布置在所述至少一个分支电极下方；其中所述上电极焊盘包括连接到所述至少一个分支电极的至少一个连接电极；以及所述至少一个连接电极与所述上电极焊盘具有一体结构，并且从所述上电极焊盘的侧表面突出预定距离。
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