[发明专利]多层印刷布线板的制造方法、带粘接层的金属箔、覆金属的层叠板、多层印刷布线板

摘要

本发明提供一种多层印刷布线板的制造方法、带粘接层的金属箔、覆金属的层叠板、多层印刷布线板，涉及多层印刷布线板领域。本发明提供一种在制造多层印刷布线板时容易利用激光形成通孔、且能够形成微细的外层电路的多层印刷布线板的制造方法，以及能够适宜用于该多层印刷布线板的制造方法的、确保与镀铜的良好的粘接性且在激光加工时不发生底切的带粘接层的金属箔，还有使用该带粘接层的金属箔的覆金属的层叠板和多层印刷布线板。

主权项

一种多层印刷布线板的制造方法，其具有下述工序1～3，工序1：在带内层电路的基板上，隔着有机绝缘树脂层，将依次具有支承体、厚度为3μm以下且相对于所述内层电路的厚度为1/6以下的金属箔、和厚度为10μm以下的有机粘接层的带粘接层的金属箔按照所述有机绝缘树脂层与所述有机粘接层相向的方式进行层叠之后，剥离所述支承体，形成具有所述金属箔作为外层金属箔层的层叠板(a)；工序2：对所述层叠板(a)照射激光而将所述外层金属箔层、有机粘接层和有机绝缘树脂层开孔，形成具有盲导孔的开孔层叠板(b)；工序3：通过下述工序3‑1～3‑4形成与所述内层电路连接的外层电路；工序3‑1：将所述工序2中形成的开孔层叠板(b)的外层金属箔层蚀刻除去后，在该开孔层叠板(b)上形成厚度2μm以下的外层铜层，工序3‑2：通过涂布于所述外层铜层上的抗蚀剂而形成抗蚀剂图案，工序3‑3：通过电解镀铜在未形成所述抗蚀剂图案的外层铜层的表面形成电路层，工序3‑4：除去所述抗蚀剂图案后，将露出的外层铜层通过蚀刻而除去，形成与内层电路连接的外层电路。