[发明专利]树脂组合物、铜浆料及半导体装置有效
| 申请号： | 201680047365.7 | 申请日： | 2016-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN107922709B | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 高桥友之 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | C08L61/10 | 分类号： | C08L61/10;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 王玉玲;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供能够在大气气氛中固化、粘度为适当范围内、在固化后电阻率低、适合于铜浆料的树脂组合物。本发明的树脂组合物，其特征在于，其含有(A)铜粉、(B)热固性树脂、(C)脂肪酸、(D)胺及(E)4－氨基水杨酸。优选使(B)成分为甲阶酚醛树脂，更优选使(C)成分为选自油酸、亚油酸、亚麻酸、硬脂酸、棕榈酸、月桂酸、丁酸及丙酸中的至少1种。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 浆料 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物，其特征在于，其含有(A)铜粉、(B)热固性树脂、(C)脂肪酸、(D)胺、(E)4－氨基水杨酸及(F)溶剂，其中，相对于(A)成分及(B)成分的合计100质量份，含有0.5～3质量份的(E)成分。
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