[发明专利]化学镀银液及其使用方法在审
申请号: | 201680047658.5 | 申请日: | 2016-08-22 |
公开(公告)号: | CN107923045A | 公开(公告)日: | 2018-04-17 |
发明(设计)人: | J·克罗齐;L·金;E·朗;A·科恩法尔;W·闫 | 申请(专利权)人: | 麦德美智慧有限公司 |
主分类号: | C23C18/44 | 分类号: | C23C18/44 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司11270 | 代理人: | 康艳青,姚开丽 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了化学镀银液及其使用方法。将化学镀银液设计为仅在所需的金属底材上进行镀敷,同时防止在除了要镀敷的区域之外的区域进行镀敷。本发明在化学镀银液中使用基于重金属的稳定剂来防止渗镀。控制镀液中存在的稳定剂的量的能力允许消除渗镀并且允许稳定的镀液。化学镀银液非常稳定,但仍能以可接受的速率进行镀敷。通过使用本文所述的稳定剂,防止化学镀银液对镀敷的底层金属的腐蚀。本文提供的镀银液可用于各种应用,包括在电子封装、集成电路(IC)和发光二极管(LEDs)制造中的应用。 | ||
搜索关键词: | 化学 镀银 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
一种化学镀银组合物,其包含:a)银离子源;b)包含重金属离子的稳定剂;c)表面活性剂;d)络合剂;e)以及缓冲剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于麦德美智慧有限公司,未经麦德美智慧有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680047658.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种记录非法用户使用历史的终端和方法
- 下一篇:防盗指纹解锁系统
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理