[发明专利]具有多个瓣的球状焊盘在审
| 申请号： | 201680048785.7 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN107924903A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 蔡玉泓;郭茂 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 徐红燕,闫小龙 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一些形式中，电子装配件包括基板；以及安装在基板上的球状焊盘，其中球状焊盘包括从球状焊盘的中心向远处突出的多个瓣。在一些形式中，电子装配件包括基板；以及安装在基板上的球状焊盘，其中球状焊盘包括从球状焊盘的中心向远处突出的瓣。在一些形式中，电子装配件包括基板；以及安装在基板上的球状焊盘，其中球状焊盘包括从球状焊盘的中心向远处突出的至少一个瓣；以及电子封装件，其包括将基板上的球状焊盘电气连接到电子封装件的至少一个导体。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 多个瓣 球状 | ||
【主权项】：
一种电子装配件，包括：基板；以及安装在所述基板上的球状焊盘，其中，所述球状焊盘包括从所述球状焊盘的中心向远处突出的多个瓣。
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