[发明专利]包括静电放电（ESD）保护的集成电路（IC）封装在审
| 申请号： | 201680049199.4 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN107924909A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | S·顾;E·R·沃莱;R·拉多伊契奇;U·雷 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/62;H01L23/48;H01L27/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 陈小刚,陈炜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种集成电路(IC)封装，其包括管芯、耦合到管芯的封装基板以及耦合到封装基板的第一静电放电(ESD)保护组件，其中第一静电放电(ESD)保护组件被配置成提供封装级静电放电(ESD)保护。在一些实现中，第一静电放电(ESD)保护组件被嵌入在封装基板中。在一些实现中，管芯包括被配置成提供管芯级静电放电(ESD)保护的内部静电放电(ESD)保护组件。在一些实现中，内部静电放电(ESD)保护组件和第一静电放电(ESD)保护组件被配置成为管芯提供累积静电放电(ESD)保护。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 静电 放电 esd 保护 集成电路 ic 封装 | ||
【主权项】：
一种集成电路(IC)封装，包括：管芯；耦合到所述管芯的封装基板；以及耦合到所述封装基板的第一静电放电(ESD)保护组件，其中所述第一静电放电(ESD)保护组件被配置成提供封装级静电放电(ESD)保护。
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