[发明专利]薄膜晶体管、显示器设备及薄膜晶体管的制备方法有效
申请号: | 201680049277.0 | 申请日: | 2016-12-30 |
公开(公告)号: | CN108064416B | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 陈小明 | 申请(专利权)人: | 深圳市柔宇科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/786 | 分类号: | H01L21/786;H01L21/336;H01L29/06;H01L27/32;G02F1/1368 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518052 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种薄膜晶体管、其制作方法及显示器设备。薄膜晶体管包括基底(101)、半导体层(10)、源极(20)、漏极(30)和栅极(50)、绝缘层(40)和多个悬空电极(60)。半导体层(10)形成在基底(101)上,半导体层(10)的两端分别形成有第一掺杂区域(11),源极(20)与漏极(30)分别对应设置在第一掺杂区(11)域上,栅极(50)设置在源极(20)与漏极(30)之间。栅极(50)与漏极(30)之间的半导体层(10)形成偏移区域,偏移区域上间隔地形成有多个第二掺杂区域(12)。绝缘层(40)遮盖在偏移区域未形成有第二掺杂区域(12)的区域,多个悬空电极(60)对应设置于绝缘层(40)。第二掺杂区域的设置,有利于改善薄膜晶体管的电流驱动能力。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 显示器 设备 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管,包括基底(101)、半导体层(10)、绝缘层(40)、源极(20)、漏极(30)和栅极(50),所述半导体层(10)设置在所述基底(101)上,其特征在于,所述半导体层(10)的两端分别形成有一第一掺杂区域(11),所述源极(20)与所述漏极(30)分别对应设置在两个所述第一掺杂区域(11)上,所述半导体层(10)的两个所述第一掺杂区域(11)之间具有间隔设置的多个第二掺杂区域(12);所述栅极(50)设置在所述源极(20)与所述漏极(30)之间,且所述栅极(50)与所述漏极(30)的距离较所述栅极(50)与所述源极(20)的距离远,从而所述栅极(50)与所述漏极(30)之间的半导体层(10)形成偏移区域,所述多个第二掺杂区域(12)位于所述偏移区域;所薄膜晶体管还包括多个悬空电极(60),所述绝缘层(40)遮盖在所述偏移区域未形成有所述多个第二掺杂区域(12)的区域,所述多个悬空电极(60)对应设置于该绝缘层(40)上,所述栅极(50)与相邻的一所述悬空电极(60)之间具有一个所述第二掺杂区域(12),剩余的所述悬空电极(60)中的每相邻两个之间具有一个所述第二掺杂区域(12)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市柔宇科技股份有限公司,未经深圳市柔宇科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680049277.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于汽车车体的清洗装置
- 下一篇:一种柔性显示屏的控制方法及装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造