[发明专利]用于器件的载体、器件和用于制造载体或器件的方法有效
| 申请号： | 201680049995.8 | 申请日： | 2016-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN107924972B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 卢茨·赫佩尔;马蒂亚斯·扎巴蒂尔;诺温·文马尔姆 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;李建航 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提出一种载体(10)和一种具有载体(10)的光电子器件(100)，其中载体(10)具有成型体(5)、至少一个过孔(41，42)和多个加强纤维(52)，其中成型体(5)由电绝缘的成型体材料(53)形成，过孔(41，42)由导电材料形成，并且加强纤维(52)通过如下方式促成在成型体(5)和过孔(41，42)之间的机械连接：加强纤维(52)分别局部地设置在成型体(5)中并且局部地设置在过孔(41，42)中。此外，提出一种用于制造载体或具有这种载体的器件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 器件 载体 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于光电子器件的载体(10)，所述载体具有成型体(5)、过孔(41，42)和多个加强纤维(52)，其中‑所述成型体由电绝缘的成型体材料(53)形成，‑所述过孔由导电材料形成，并且‑所述加强纤维通过下述方式促成在所述成型体和所述过孔之间的机械连接：所述加强纤维分别局部地设置在所述成型体中并且局部地设置在所述过孔中。
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