[发明专利]测量仪器用晶片定心装置在审
| 申请号： | 201680050084.7 | 申请日： | 2016-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN107924851A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 李揆成;郑惠锡;权宁钟 | 申请（专利权）人： | 科麦特有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/304;H01L21/306;H01L21/68;H01L21/683;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种测量仪器用晶片定心装置，其中，包括本体单元；引导单元，具备安装在所述本体单元上并用于支撑晶片的支撑部与通孔；以及移位单元，具备推动器，推动器在所述通孔内移动使得将所述晶片在所述支撑部上移动。 | ||
| 搜索关键词： | 测量仪 器用 晶片 定心 装置 | ||
【主权项】：
一种测量仪器用晶片定心装置，其中，包括：本体单元；引导单元，具备安装在所述本体单元上并用于支撑晶片的支撑部与通孔；以及移位单元，具备推动器，推动器在所述通孔内移动使得将所述晶片在所述支撑部上移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
