[发明专利]通信片材以及通信系统在审
| 申请号： | 201680050189.2 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN107925487A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 田边顺子;箱崎光弘 | 申请（专利权）人： | 帝人株式会社 |
| 主分类号： | H04B13/00 | 分类号： | H04B13/00;H01Q9/42;H04B5/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 闫小龙,郑冀之 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 通信片材（100）的第一片材状导体（10）具有多个由多个交叉的线状导体（11）形成的开孔。第二片材状导体为与第一片材状导体（10）空开间隙相对的平板。无线基板（20）具有与多个交叉的线状导体（11）之中的一个线状导体（11a）平行的线状天线。 | ||
| 搜索关键词： | 通信 以及 系统 | ||
【主权项】：
一种通信片材，其中，具备：第一片材状导体，具有多个由多个交叉的线状导体形成的开孔；平板的第二片材状导体，与所述第一片材状导体空开间隙相对；以及无线基板，具有与所述多个交叉的线状导体之中的一个线状导体平行的线状天线。
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