[发明专利]多层基板以及其制造方法在审
| 申请号： | 201680050397.2 | 申请日： | 2016-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN107926123A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 长谷川贤一郎;横地智宏;笠间康德 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 青炜,尹文会 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在热压前的层叠体(20)中，使至少两个以上的焊盘电极(11)在从层叠方向观察时相互错开地配置，从而使在层叠方向排列的至少两个以上的缝隙(22)在从层叠方向观察时相互错开地配置。通过对该层叠体(20)进行热压，从而使得构成树脂膜(10)的树脂材料流动而填埋层叠体(20)的内部的缝隙(22)。由此，与在层叠方向上排列的多个缝隙(22)在从层叠方向观察时位于相同的位置的情况相比，能够提高多层基板(1)的平坦性。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层基板的制造方法，其特征在于，具有：准备工序，在该准备工序中，准备多张绝缘基材(10)，所述绝缘基材(10)是至少由树脂材料构成的薄片状的绝缘基材(10)，并且具备形成于所述绝缘基材的表面且具有规定的平面形状的焊盘电极(11)、以及填充于在所述绝缘基材沿厚度方向贯通形成的贯通孔(13)且与所述焊盘电极相连的层间连接材料(14)；层叠工序，在该层叠工序中，层叠多张所述绝缘基材而形成层叠体(20)，在该层叠体(20)中，多个所述焊盘电极与多个所述层间连接材料在所述绝缘基材的层叠方向上构成连续的连续构造(21)，并且，沿所述层叠方向存在多个在层叠的所述绝缘基材彼此之间的未配置所述焊盘电极的区域产生的缝隙(22)；以及热压工序，在该热压工序中，在所述层叠方向上对所述层叠体一边加热一边加压，由此使多张所述绝缘基材流动而填埋所述缝隙，在所述层叠工序中，形成构成所述连续构造的至少两个以上所述焊盘电极在从所述层叠方向观察时相互错开地配置、并且沿所述层叠方向存在的至少两个以上所述缝隙在从所述层叠方向观察时相互错开地配置的所述层叠体。
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