[发明专利]用于芯片键合的基准标记在审
| 申请号： | 201680050499.4 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN107926113A | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 符祥心;小杉浩充;艾利珍卓·艾尔德瑞二世·A·那瑞葛;拉维·帕拉尼斯瓦米 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H01L23/00;H01L33/48;H05K3/32;H05K3/34;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 周晨 |
| 地址： | 美国明尼苏达州圣保罗市邮政信*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于安装发光半导体器件(200)(LESD)的柔性多层构造(100)，该柔性多层构造包括具有LESD安装区域(120)的柔性介电基板(110)，设置在LESD安装区域中用于电连接到在LESD安装区域中接收的LESD(200)的对应的第一导电端子和第二导电端子的第一导电垫(130)和第二导电垫(140)，以及用于LESD在LESD安装区域中的精确放置的第一基准对准标记(150)。第一基准对准标记设置在LESD安装区域内。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 基准 标记 | ||
【主权项】：
一种用于安装发光半导体器件(LESD)的柔性多层构造，所述柔性多层构造包括：柔性介电基板，所述柔性介电基板包括相反的顶部主表面和底部主表面以及在所述顶部主表面上用于接收LESD的LESD安装区域；第一导电垫和第二导电垫，所述第一导电垫和所述第二导电垫设置在所述LESD安装区域中用于电连接到在所述LESD安装区域中接收的LESD的对应的第一导电端子和第二导电端子；以及第一基准对准标记，所述第一基准对准标记用于LESD在所述LESD安装区域中的精确放置，所述第一基准对准标记设置在所述LESD安装区域内。
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