[发明专利]用于3D存储器器件中的垂直晶体管的均匀阈值电压的外延源极区有效
申请号: | 201680050590.6 | 申请日: | 2016-06-07 |
公开(公告)号: | CN107996000B | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 西川昌利;榊原清彦;小川裕之;皆川修二 | 申请(专利权)人: | 桑迪士克科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L27/11551;H01L27/11578;H01L27/1157 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 邱军 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在衬底之上形成绝缘层和牺牲材料层的交替堆叠体。穿过交替堆叠体形成存储器堆叠体结构。形成背侧沟槽,并且用导电层替换牺牲材料层。在沟槽中形成绝缘间隔体之后,从背侧沟槽下面的半导体部分生长外延基座结构。通过在外延生长期间和/或之后将掺杂剂引入到外延基座结构和下面的半导体部分中来形成源极区。可替代地,可以与形成存储器开口同时地形成背侧沟槽。可以与在每个存储器开口的底部处形成外延沟道部分同时地形成外延基座结构。在背侧沟槽中形成并后续移除虚设沟槽填充结构之后,通过将掺杂剂引入到外延基座结构中来形成源极区。 | ||
搜索关键词: | 用于 存储器 器件 中的 垂直 晶体管 均匀 阈值 电压 外延 源极区 | ||
【主权项】:
一种三维存储器器件,包括:绝缘层和导电层的交替堆叠体,并且位于衬底之上;存储器堆叠体结构,所述存储器堆叠体结构延伸穿过所述交替堆叠体;以及源极区,所述源极区包括位于所述衬底中的衬底源极部分,以及在所述衬底源极部分的上面且与所述衬底源极部分外延对准的外延基座源极部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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