[发明专利]导电层形成用涂布液以及导电层的制造方法在审
| 申请号： | 201680050839.3 | 申请日： | 2016-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN107949607A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 杉浦元彦;冈田一诚;冈良雄;大木健嗣 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | C09D1/00 | 分类号： | C09D1/00;C09D5/24;C09D7/65;H01B1/22;H01B13/00;H05K1/09;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 常海涛,高钊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明实施方案的导电层形成用涂布液包含细金属颗粒、分散介质和分散剂，所述涂布液的pH为4以上8以下，电导率为100μS/cm以上800μS/cm以下，并且其细金属颗粒的含量为20质量％以上80质量％以下。根据本发明另一实施方案的导电层的制造方法使用导电层形成用涂布液来形成导电层，所述涂布液含有细金属颗粒、分散介质和分散剂，其中所述方法包括涂布所述导电层形成用涂布液的涂布步骤；以及在所述涂布后加热所述导电层形成用涂布液的加热步骤，在涂布时，导电层形成用涂布液的pH为4以上8以下，电导率为100μS/cm以上800μS/cm以下，并且其细金属颗粒的含量为20质量％以上80质量％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 形成 用涂布液 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电层形成用涂布液，所述涂布液包含细金属颗粒、分散介质和分散剂，其中所述涂布液的pH为4以上8以下，电导率为100μS/cm以上800μS/cm以下，所述细金属颗粒的含量为20质量％以上80质量％以下。
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