[发明专利]制作LED设备的方法有效
| 申请号： | 201680051081.5 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN107926114B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | R.德里克斯 | 申请（专利权）人： | 亮锐控股有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 陈俊;陈岚 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种制造LED设备的方法，包括：提供电路板衬底，该电路板衬底包括芯层（26、27）、预浸料层（28）和铜层（25、29）的叠层，该电路板衬底还包括用于接纳LED模块（14）的接纳部分；在该接纳部分中提供该LED模块，其中该LED模块包括安装在LED衬底上的LED芯片；以及，在该接纳部分中提供该LED模块之后，施加热量和压力以将该电路板衬底的芯层接合在一起并且将该LED衬底与该电路板衬底集成起来。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 led 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种制造LED设备的方法，包括：提供电路板衬底，所述电路板衬底包括芯层、预浸料层和铜层的叠层，所述电路板衬底还包括用于接纳LED模块的接纳部分；在所述接纳部分中提供所述LED模块，其中所述LED模块包括安装在LED衬底上的LED芯片；以及在所述接纳部分中提供所述LED模块之后，施加热量和压力以将所述电路板衬底的芯层接合在一起，并将所述LED衬底与所述电路板衬底集成起来。
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