[发明专利]基板移载装置有效
申请号: | 201680051117.X | 申请日: | 2016-06-24 |
公开(公告)号: | CN107924862B | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 后藤博彦;曾铭;艾薇许·巴瓦尼;小野茂树 | 申请(专利权)人: | 川崎重工业株式会社;川崎机器人(美国)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J9/06 |
代理公司: | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人: | 曹芳玲 |
地址: | 日本兵库*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 基板移载装置具备壳体和基板搬送机器人。壳体,与第一方向X的尺寸相比,第二方向Y的尺寸较大,且具有搬送室、及形成配置于搬送室的第一方向X的至少一侧的至少一个开口的壁。基板搬送机器人,具有基台、机械臂、机械手、及控制器。当将从搬送室除去规定的排他区域的空间规定为有效搬送室时,连杆的连杆全长DL小于搬送室尺寸Dx,且机械手的手全长Dh为有效搬送室尺寸Dx'以上。 | ||
搜索关键词: | 基板移载 装置 | ||
【主权项】:
一种基板移载装置,具备:壳体,所述壳体当将某一水平方向规定为第一方向,而将与该第一方向正交的水平方向规定为第二方向时,与所述第一方向的尺寸相比,所述第二方向的尺寸较大,且具有搬送室、及形成配置于所述搬送室的所述第一方向的至少一侧的至少一个开口的壁;和基板搬送机器人,具有配置于所述搬送室的基台、支持于所述基台且由至少一根连杆构成的机械臂、与所述机械臂的手腕部连结且能保持基板的机械手、和控制所述机械臂及所述机械手的动作的控制器;当将从所述搬送室除去规定的排他区域的空间规定为有效搬送室时,所述至少一根连杆的连杆全长小于所述搬送室的所述第一方向的尺寸,且所述机械手的手全长为所述有效搬送室的所述第一方向的尺寸以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于川崎重工业株式会社;川崎机器人(美国)有限公司,未经川崎重工业株式会社;川崎机器人(美国)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680051117.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造