[发明专利]接合用铜糊料、接合体的制造方法及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201680051483.5 | 申请日： | 2016-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN107921540B | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 石川大;川名祐贵;须镰千绘;中子伟夫;江尻芳则;蔵渊和彦 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | B22F7/08 | 分类号： | B22F7/08;B22F1/00;C04B37/02;H01B1/00;H01B1/22;H01L21/52 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的接合用铜糊料含有金属粒子和分散介质，金属粒子含有体积平均粒径为0.12μm以上且0.8μm以下的亚微米铜粒子和最大径为1μm以上且20μm以下、长宽比为4以上的薄片状微米铜粒子，且金属粒子所含的最大径为1μm以上且20μm以下、长宽比小于2的微米铜粒子的含量以薄片状微米铜粒子总量为基准计为50质量％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 糊料 制造 方法 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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