[发明专利]电子设备框体

摘要

本发明为一种电子设备框体，其为使含有液晶聚酯和填充材料的树脂组合物注塑成型后的电子设备框体。关于前述电子设备框体，前述电子设备框体的投影面积除以前述电子设备框体的表面的树脂组合物的填充浇口痕的个数而得的平均1个前述填充浇口痕的投影面积为100cm2以上。关于前述电子设备框体，平均1个前述填充浇口痕的投影面积(cm2)除以电子设备框体的平均厚度(cm)而得的比为1000以上。前述电子设备框体的平均厚度超过0.01cm且为0.2cm以下。此外，前述液晶聚酯具有选自特定式所示的组中的1个以上的重复单元。

主权项

1.一种电子设备框体，其为使含有液晶聚酯和填充材料的树脂组合物注塑成型后的电子设备框体，所述电子设备框体的投影面积除以所述电子设备框体的表面的树脂组合物的填充浇口痕的个数而得的平均1个所述填充浇口痕的投影面积为100cm2以上，平均1个所述填充浇口痕的投影面积除以电子设备框体的平均厚度而得的比为1000以上，其中，平均1个所述填充浇口痕的投影面积的单位为cm2，所述平均厚度的单位为cm，所述电子设备框体的平均厚度为超过0.01cm且0.2cm以下，此外，所述液晶聚酯具有选自下述通式(1)、(2)及(3)所示的组中的1种以上的重复单元，(1)-O-Ar1-CO-(2)-CO-Ar2-CO-(3)-X-Ar3-Y-式中，Ar1为亚苯基、亚萘基或亚联苯基；Ar2及Ar3分别独立地为亚苯基、亚萘基、亚联苯基或下述通式(4)所示的基团；X及Y分别独立地为氧原子或亚胺基；关于所述Ar1、Ar2及Ar3，所述Ar1、Ar2及Ar3中的一个以上的氢原子没有被取代，或者分别独立地被卤素原子、烷基或芳基所取代，(4)-Ar4-Z-Ar5-式(4)中，Ar4及Ar5分别独立地为亚苯基或亚萘基；Z为氧原子、硫原子、羰基、磺酰基或亚烷基。