[发明专利]改善温度偏差特性的基板加热装置有效
| 申请号： | 201680052441.3 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN108028199B | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 郑哲镐;崔晋荣;崔允豪 | 申请（专利权）人： | 美科陶瓷科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/324 | 分类号： | H01L21/324;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及基板加热装置，更具体而言，涉及如下一种基板加热装置，包括位于基板加热装置的内部区域的第一发热体、位于外部区域的第二发热体及横穿所述内部区域而向第二发热体传输电力的第三发热体构成，通过使构成所述第三发热体的金属线直径比构成所述第二发热体的金属线直径更厚，可以抑制因所述第三发热体发热而发生过热区域。本发明具有的效果是公开一种基板加热装置，作为对基板加热的基板加热装置，其特征在于，包括：主体部，其支撑基板；第一发热体，其位于所述主体部的内部区域；第二发热体，其位于环绕所述内部区域的外部区域；及第三发热体，其横穿所述主体部的内部区域，向所述第二发热体传递电流，构成所述第三发热体的金属线直径比构成所述第二发热体的金属线直径粗。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 温度 偏差 特性 加热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板加热装置，所述基板加装装置加热基板，其中，包括：主体部，其支撑基板；第一发热体，其位于所述主体部的内部区域；第二发热体，其位于环绕所述内部区域的外部区域；及第三发热体，其横穿所述主体部的内部区域，向所述第二发热体传递电流，构成所述第三发热体的金属线直径比构成所述第二发热体的金属线直径粗。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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