[发明专利]半透膜及半透膜的制造方法在审

专利信息
申请号: 201680052705.5 申请日: 2016-10-12
公开(公告)号: CN108025264A 公开(公告)日: 2018-05-11
发明(设计)人: 林文弘;室谷保彦 申请(专利权)人: 住友电工超效能高分子股份有限公司
主分类号: B01D69/10 分类号: B01D69/10;B01D69/12;B01D71/32;C08J9/28
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 常海涛;高钊
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 根据本发明的一个实施方案的半透膜具有:主要由无定形树脂构成的半透膜层;以及支持半透膜层的片状支持体。支持体具有多孔的第一支持层和层叠于第一支持层的一个表面上的多孔的第二支持层;第二支持层的平均流量孔径小于第一支持层的平均流量孔径;第二支持层被半透膜层浸渍。第二支持层的平均流量孔径与第一支持层的平均流量孔径之比优选为1/1,000以上1/5以下。第一支持层的平均流量孔径优选为0.05μm以上20μm以下,第二支持层的平均流量孔径优选为0.01μm以上1μm以下。
搜索关键词: 半透膜 制造 方法
【主权项】:
1.一种半透膜,包括含有无定形树脂作为主要成分的半透膜层,以及支持所述半透膜层的片状支持体,其中所述支持体具有多孔的第一支持层和层叠于所述第一支持层的一个表面上的多孔的第二支持层,所述第二支持层的平均流量孔径小于所述第一支持层的平均流量孔径,并且所述第二支持层被所述半透膜层浸渍。
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