[发明专利]将固态锂低压冷结合至金属基材的方法有效
| 申请号： | 201680053096.5 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN108367537B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 马克·J·欣策;约瑟夫·D·菲克林 | 申请（专利权）人： | 雅宝公司 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B21D39/00;B23K20/02;C23C14/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 段菊兰;鲁炜 |
| 地址： | 美国路易*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供将锂板结合至其它金属基材的方法，其中使用预成型有具有施加在其中的凹陷的表面的锂板，其中该表面紧贴所述基材放置，这减小了实现界面结合所需的力。 | ||
| 搜索关键词： | 固态 低压 结合 金属 基材 方法 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包括在压力下使锂板表面与基材表面接触，其中所述锂板表面具有施加在其中的多个凹陷，并且该方法在环境条件下进行，以由此将锂板表面结合至基材表面。
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