[发明专利]用于转移单晶块的方法

摘要

本发明涉及一种转移方法，该转移方法包括以下步骤：a、提供中间基板(10)，该中间基板(10)在其一个表面上包括多个块(20)，所述块(20)由单晶材料制成，所述块(20)包括脆化区域(50)，该脆化区域(50)限定旨在用于被转移到最终基板(60)上的块部分(70)；b、通过使块(20)中的每个的自由表面(40)接触所述最终基板(60)来执行组装步骤；以及c、在该组装步骤之后，在块(20)中的每个的脆化区域(50)处执行分离；该转移方法的特征在于，在该组装步骤期间，该中间基板(10)变形，使得所述块(20)的自由表面变为共面的。

主权项

1.一种转移方法，所述转移方法包括以下步骤：a、提供中间基板(10)，所述中间基板(10)在其一个面上包括通过第一主面(30)组装到所述中间基板(10)上的多个块(20)，所述块(20)具有与所述第一主面(30)相反的自由表面(40)且为单晶材料，所述块(20)包括脆化区域(50)，每个块的所述脆化区域(50)和所述自由表面(40)界定旨在被转移到最终基板(60)上的块部分(70)；b、通过使所述块(20)中的每个块的所述自由表面(40)接触所述最终基板(60)来执行组装步骤；c、在所述组装步骤之后，在所述块(20)中的每个块的所述脆化区域(50)处执行分离，以便将所述块(20)中的每个块的所述块部分(70)转移到所述最终基板(60)上，所述转移方法的特征在于，在所述组装步骤期间，所述中间基板(10)变形，以使得所述块(20)的所述自由表面变为共面的。