[发明专利]热敏头以及热敏打印机有效
| 申请号： | 201680054715.2 | 申请日： | 2016-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN108025558B | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 下园贵广;岛田幸司;冈山新 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘文海<国际申请>=PCT/JP2016 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种热敏头以及热敏打印机。热敏头(X1)具备：头基体，其具有基板(7)以及设在基板(7)上的多个发热部(9)；连接构件(5)，其将头基体与外部经由连接部(6)连接；以及第一覆盖构件(12)，其用于覆盖连接部(3)，第一覆盖构件(12)在上表面具有沿主扫描方向隔开规定间隔配置的多个凸部(12a)。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏 以及 打印机 | ||
【主权项】：
1.一种热敏头，其特征在于，/n所述热敏头具备：/n头基体，其具有基板以及设在所述基板上的多个发热部；/n连接构件，其将所述头基体与外部经由连接部连接；以及/n第一覆盖构件，其用于覆盖所述连接部，/n所述第一覆盖构件在上表面具有沿主扫描方向隔开规定间隔配置的多个凸部，/n所述头基体具备与所述连接构件电连接的多个端子，/n所述连接构件具备：/n基底构件，其具有位于所述基板侧的第一面以及位于所述第一面的相反侧的第二面；/n布线导体，其设在所述第一面上；以及/n多个外部端子，它们与多个所述端子分别电连接，/n所述基底构件在未形成所述外部端子的区域具有从所述第一面凹陷的凹陷部，/n所述第一覆盖构件的所述凸部配置在所述第二面的与所述凹陷部对应的位置。/n
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