[发明专利]用于热封膜涂层的基料组合物

摘要

本发明涉及用于热封膜涂层的基料组合物，其包含10至65重量％的聚合物基料，所述聚合物基料含有含酮或醛的单体、单烯属不饱和单体、可共聚表面活性剂作为单体，所述单烯属不饱和单体含有相对于单体总重量计少于0.4重量％的具有酸性官能团或酸性官能团的酰胺的单体。该聚合物基料还含有相对于含酮或醛的单体计2.5至100摩尔％的二酰肼交联剂、任选0至3.0重量％非反应性表面活性剂、35至90重量％水、任选0至20重量％其它添加剂和任选0至20重量％润湿剂。一种制备水性密封涂层的方法，其包括在包含电晕处理过聚烯烃的热封膜上施加基料组合物。基料组合物用于制备热封膜涂层的用途。

主权项

1.用于热封膜涂层的基料组合物，其包含(a.)10至65重量％的聚合物基料，所述聚合物基料含有下列成分作为单体(i.)含酮或醛的单体，(ii.)单烯属不饱和单体，(iii.)可共聚表面活性剂，其中所述单烯属不饱和单体(ii.)含有相对于单体(i.)-(iii.)的总重量计少于0.4重量％的具有酸性官能团或酸性官能团的酰胺的单体，(b.)相对于含酮或醛的单体(i.)计2.5至100摩尔％的二酰肼交联剂，(c.)0至3.0重量％非反应性表面活性剂，(d.)35至90重量％水，(e.)0至20重量％其它添加剂，和(f.)0至20重量％润湿剂其中组分(a.)-(f.)的总量等于100重量％。