[发明专利]通孔填充基板及其制造方法以及前体在审
| 申请号： | 201680055559.1 | 申请日： | 2016-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN108141966A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 豆崎修;林耀广 | 申请（专利权）人： | 三之星机带株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 满凤;金龙河 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种通孔填充基板的制造方法，其包括在具有孔部的绝缘性基板的孔部壁面形成含有活性金属的金属膜的金属膜形成工序、将烧成前后的体积变化率为‑10～20％的导体糊填充于形成有金属膜的孔部的填充工序和对填充有导体糊的绝缘性基板进行烧成的烧成工序。 | ||
| 搜索关键词： | 孔部 烧成 填充 绝缘性基板 通孔填充 导体糊 金属膜 基板 金属膜形成工序 体积变化率 活性金属 壁面 前体 制造 | ||
【主权项】：
一种通孔填充基板的制造方法，其包括：在具有孔部的绝缘性基板的孔部壁面形成含有活性金属的金属膜的金属膜形成工序；将烧成前后的体积变化率为‑10～20％的导体糊填充于形成有金属膜的孔部的填充工序；和对填充有导体糊的绝缘性基板进行烧成的烧成工序。
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