[发明专利]用于接口连接封装装置与衬底的桥装置

摘要

用于促进封装装置与另一个装置的衬底之间的连接的技术和机制。在一实施例中，一种诸如印刷电路板的装置包括衬底和在衬底的第一侧的硬件接口，硬件接口用来将装置耦合到包括集成电路的封装。该装置还配置成经由部署在衬底的第二侧的接点耦合到桥装置。互连从硬件接口延伸到在第二侧的接点之一。在另一个实施例中，将衬底耦合到桥装置经由桥装置将在第二侧的接点中的两个接点互连到彼此，其中经由第二侧还将硬件接口的一个或多个接点（例如，仅是所有此类接点的子集）与桥装置互连。

主权项

1.一种装置，包括：衬底，其具有部署在其中的第一一个或多个互连；第一硬件接口，其部署在所述衬底的第一侧；接点，其部署在所述衬底的第二侧，所述第二侧与所述第一侧相对，所述接点包括：第一一个或多个接点，其中所述第一一个或多个互连从所述第一一个或多个接点的相应接点各自延伸到所述第一硬件接口的相应接点；以及第二一个或多个接点；其中所述装置配置成经由所述第一硬件接口耦合到第一封装装置并经由所述接点耦合到第一桥装置，其中所述装置配置成经由所述第一桥装置的一个或多个互连将所述第一一个或多个接点各自耦合到所述第二一个或多个接点的相应一个接点，并且其中，在所述第一硬件接口的多个接点的范围中，所述装置要经由所述第二侧将所述多个接点的至少子集耦合到所述第一桥装置的任何互连。