[发明专利]晶体片以及晶体振子有效

专利信息
申请号: 201680056973.4 申请日: 2016-09-21
公开(公告)号: CN108141194B 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 山本裕之;开田弘明;浅井贤 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03H9/19 分类号: H03H9/19
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;李洋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明所涉及的晶体片的特征在于,主面的长边与晶体片的Z'轴实质上平行,主面的短边与晶体片的X轴实质上平行,晶体片的主振动的频率为49.0MHz以上52.0MHz以下,晶体片包括:第1区域,包括主面的中央;第2区域和第3区域,在长边延伸的长边方向的两侧与第1区域邻接;以及第4区域和第5区域,在短边延伸的短边方向的两侧与第1区域邻接,第1区域的厚度实质上均匀,第2区域的厚度以及第3区域的厚度小于第1区域的厚度和/或第4区域的厚度以及第5区域的厚度小于第1区域的厚度,在短边的长度为W且厚度为T的情况下,25.89≤W/T≤27.16成立。
搜索关键词: 晶体 以及
【主权项】:
一种晶体片,是呈板状且在从主面的法线方向观察时呈矩形形状的AT切割型的晶体片,其特征在于,所述主面的长边与所述晶体片的Z’轴实质上平行,所述主面的短边与所述晶体片的X轴实质上平行,所述晶体片的主振动的频率为49.0MHz以上52.0MHz以下,所述晶体片包括:第1区域,在从所述主面的法线方向观察时包括该主面的中央;第2区域和第3区域,在所述长边延伸的长边方向的两侧与该第1区域邻接;以及第4区域和第5区域,在所述短边延伸的短边方向的两侧与该第1区域邻接,所述第1区域的厚度实质上均匀,所述第2区域的厚度以及所述第3区域的厚度小于所述第1区域的厚度和/或所述第4区域的厚度以及所述第5区域的厚度小于该第1区域的厚度,在所述第1区域、所述第4区域和所述第5区域的短边方向的长度为W且所述第1区域的厚度为T的情况下,25.90≤W/T≤27.17成立。
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