[发明专利]配线基板的制造方法以及配线基板在审
| 申请号： | 201680056976.8 | 申请日： | 2016-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN108141954A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 青岛信介;小清水和敏 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;G06F3/041;G06F3/044;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;青炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种具有至少包括引出线(5)和宽度宽于引出线(5)的屏蔽部(7)的导体部(3)的配线基板(1)的制造方法，具备：形成引出线(5)、和与屏蔽部(7)的轮廓(71)中的至少靠近引出线(5)的部分对应的分界线(9)的第一导体部形成工序(ST10)；以及形成屏蔽部(7)的主体部(8)的第二导体部形成工序(ST20)。 | ||
| 搜索关键词： | 引出线 配线基板 导体部 屏蔽 形成工序 主体部 分界线 制造 | ||
【主权项】：
一种配线基板的制造方法，该配线基板具有至少包括细线和宽度宽于所述细线的粗线的导体部，其中，所述配线基板的制造方法具备：第一工序，在该工序中，形成所述细线和分界线，该分界线与所述粗线的轮廓中的至少靠近所述细线的部分对应；以及第二工序，在该工序中，形成所述粗线的余下部分。
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