[发明专利]使用热敏聚合物的胶基和口香糖在审
| 申请号： | 201680057962.8 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN108135211A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 刘京萍 | 申请（专利权）人： | WM.雷格利JR.公司 |
| 主分类号： | A23G4/00 | 分类号： | A23G4/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 金海霞;杨青 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请公开了可包含至少一种热敏聚合物的口香糖胶基的组合物。所述热敏聚合物可包括聚(N‑异丙基丙烯酰胺)或三嵌段共聚物聚氧乙烯‑聚氧丙烯‑聚氧乙烯。本申请提供了制造胶基和口香糖制剂的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏聚合物 聚氧乙烯 胶基 异丙基丙烯酰胺 三嵌段共聚物 口香糖胶基 口香糖制剂 口香糖 聚氧丙烯 申请 制造 | ||
【主权项】：
一种口香糖胶基，其包含至少一种热敏聚合物。
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