[发明专利]底部填充用树脂组合物、电子部件装置和电子部件装置的制造方法有效
| 申请号： | 201680057967.0 | 申请日： | 2016-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN108137904B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 出口央视;堀浩士;野尻直幸 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/50;C08K3/013;C08K5/18;C08K5/49 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 薛海蛟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种流动性、填充性、成形性、耐温度循环性和耐湿性优异的底部填充用树脂组合物、以及至少一部分用该底部填充用树脂组合物进行了密封的可靠性高的电子部件装置和该电子部件装置的制造方法。前述底部填充用树脂组合物具体而言为含有(A)环氧树脂、(B)芳香族胺化合物、(C)无机填充材料和(D)有机磷化合物而成的。 | ||
| 搜索关键词： | 底部 填充 树脂 组合 电子 部件 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种底部填充用树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂、(B)芳香族胺化合物、(C)无机填充材料和(D)有机磷化合物而成的。
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