[发明专利]环氧树脂组合物、膜状环氧树脂组合物及电子装置有效
| 申请号： | 201680058152.4 | 申请日： | 2016-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN108137793B | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 荻原弘邦;野村丰;渡濑裕介;铃木雅彦;鸟羽正也;藤本大辅;金子知世 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/62 | 分类号： | C08G59/62;C08K3/013;C08L63/00;C08L83/04;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;陈彦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种环氧树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、(C)有机硅粉末、(D)固化促进剂、以及(E)无机填充剂，(A)环氧树脂包含在25℃时为液态的环氧树脂，(B)具有芳香环和羟基的树脂包含具有萘环和羟基的树脂，以(A)环氧树脂与(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准，在25℃时为液态的环氧树脂的含量为大于或等于32质量％，以环氧树脂组合物的总量(其中，当环氧树脂组合物含有溶剂时，不包括溶剂。)为基准，(C)有机硅粉末的含量为0.80～7.30质量％。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种环氧树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、(C)有机硅粉末、(D)固化促进剂、以及(E)无机填充剂，所述(A)环氧树脂包含在25℃时为液态的环氧树脂，所述(B)具有芳香环和羟基的树脂包含具有萘环和羟基的树脂，以所述(A)环氧树脂与所述(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准，所述在25℃时为液态的环氧树脂的含量为大于或等于32质量％，以环氧树脂组合物的总量为基准，所述(C)有机硅粉末的含量为0.80～7.30质量％，其中，当所述环氧树脂组合物含有溶剂时，环氧树脂组合物的总量不包括所述溶剂。
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C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
