[发明专利]导电性糊及叠层陶瓷部件的端电极形成方法有效
申请号: | 201680058405.8 | 申请日: | 2016-09-26 |
公开(公告)号: | CN108137388B | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 西村浩辅;新藤直人;西冈信夫 | 申请(专利权)人: | 昭荣化学工业株式会社 |
主分类号: | C03C8/18 | 分类号: | C03C8/18;H01B1/22 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 沈雪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本发明为一种导电性糊,其包含导电性粉末、玻璃料和有机载体,上述导电性粉末将铜和/或镍作为主成分,上述玻璃料实质上不包含Pb、Cd及Bi,并且,以氧化物换算、以如下的范围包含:40~65质量%的BaO、15~23质量%的B |
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搜索关键词: | 导电性 陶瓷 部件 电极 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种导电性糊,其包含导电性粉末、玻璃料和有机载体,其中,该导电性粉末将铜和/或镍作为主成分,该玻璃料实质上不包含Pb、Cd及Bi,并且,以氧化物换算、以如下范围包含:40~65质量%的BaO、15~23质量%的B2O3、2~12质量%的Al2O3、4~8质量%的SiO2、0~5质量%的ZnO、0.5~7质量%的TiO2、3~7.5质量%的CaO,且以0~7质量%的MnO2、0~16质量%的CuO、0~5质量%的CoO的范围包含MnO2、CuO及CoO中的任1种以上。
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