[发明专利]承载环、磨削装置及磨削方法有效
| 申请号： | 201680058946.0 | 申请日： | 2016-10-05 |
| 公开（公告）号： | CN108349058B | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 西村好信 | 申请（专利权）人： | 胜高股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/17 | 分类号： | B24B7/17;B24B7/04;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张泽洲;刘林华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种承载环、磨削装置及磨削方法。两头磨削装置具备：具有能够支承硅晶圆(W)的支承孔(241)的圆板状的承载环(2)；以承载环(2)的中心(C1)为旋转轴来旋转该承载环(2)的旋转机构；具有磨削硅晶圆(W)的磨石的磨削轮(4)，其中，支承孔(241)形成为该支承孔(241)的中心(C2)相对于承载环(2)的中心(C1)偏心的圆形。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 磨削 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种承载环，被使用于外形为圆形的被磨削物的磨削，并且是具有能够支承所述被磨削物的支承孔的圆板状，其特征在于，所述支承孔形成为该支承孔的中心相对于所述承载环的中心偏心的圆形。
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