[发明专利]稀松布附接系统有效
申请号: | 201680059016.7 | 申请日: | 2016-10-20 |
公开(公告)号: | CN108138485B | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 安东尼·L·维克;彼得·J·奥列西盖;利达·卢 | 申请(专利权)人: | 阿姆斯特郎世界工业公司 |
主分类号: | E04B9/04 | 分类号: | E04B9/04;E04B9/00;B32B37/12 |
代理公司: | 北京京万通知识产权代理有限公司 11440 | 代理人: | 许天易;徐小琴 |
地址: | 美国宾夕法尼亚州*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种天花板镶板,该天花板镶板包括声学基板、多孔稀松布和干态粘合剂,该声学基板包含基板纤维并具有第一主基板表面和与第一主基板表面相对的第二主基板表面,该多孔稀松布包含稀松布纤维并具有第一主稀松布表面和与所述第一主稀松布表面相对的第二主稀松布表面,该干态粘合剂将所述声学基板的所述第一主基板表面粘附到所述多孔稀松布的所述第二主稀松布表面,所述干态粘合剂包含形成凝胶形成薄膜的聚合物。 | ||
搜索关键词: | 稀松 布附接 系统 | ||
【主权项】:
一种天花板镶板,包括:声学基板,其包括基板纤维并具有第一主基板表面和与所述第一主基板表面相对的第二主基板表面,所述声学基板具有从所述第一主基板表面到第二主基板表面测量的通过所述声学基板的第一气流阻力;多孔稀松布,其包括稀松布纤维并且具有第一主稀松布表面和与所述第一主稀松布表面相对的第二主稀松布表面;干态粘合剂,其在室温下为固体且包含小于5wt.%的水,所述干态粘合剂将所述声学基板的所述第一主基板表面粘附至所述多孔稀松布的所述第二主稀松布表面,所述干态粘合剂包含形成凝胶形成薄膜的聚合物;并且其中所述干态粘合剂以4g/m2至13g/m2的量存在。
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