[发明专利]稀松布附接系统有效

专利信息
申请号: 201680059016.7 申请日: 2016-10-20
公开(公告)号: CN108138485B 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 安东尼·L·维克;彼得·J·奥列西盖;利达·卢 申请(专利权)人: 阿姆斯特郎世界工业公司
主分类号: E04B9/04 分类号: E04B9/04;E04B9/00;B32B37/12
代理公司: 北京京万通知识产权代理有限公司 11440 代理人: 许天易;徐小琴
地址: 美国宾夕法尼亚州*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种天花板镶板,该天花板镶板包括声学基板、多孔稀松布和干态粘合剂,该声学基板包含基板纤维并具有第一主基板表面和与第一主基板表面相对的第二主基板表面,该多孔稀松布包含稀松布纤维并具有第一主稀松布表面和与所述第一主稀松布表面相对的第二主稀松布表面,该干态粘合剂将所述声学基板的所述第一主基板表面粘附到所述多孔稀松布的所述第二主稀松布表面,所述干态粘合剂包含形成凝胶形成薄膜的聚合物。
搜索关键词: 稀松 布附接 系统
【主权项】:
一种天花板镶板,包括:声学基板,其包括基板纤维并具有第一主基板表面和与所述第一主基板表面相对的第二主基板表面,所述声学基板具有从所述第一主基板表面到第二主基板表面测量的通过所述声学基板的第一气流阻力;多孔稀松布,其包括稀松布纤维并且具有第一主稀松布表面和与所述第一主稀松布表面相对的第二主稀松布表面;干态粘合剂,其在室温下为固体且包含小于5wt.%的水,所述干态粘合剂将所述声学基板的所述第一主基板表面粘附至所述多孔稀松布的所述第二主稀松布表面,所述干态粘合剂包含形成凝胶形成薄膜的聚合物;并且其中所述干态粘合剂以4g/m2至13g/m2的量存在。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于阿姆斯特郎世界工业公司,未经阿姆斯特郎世界工业公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680059016.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top