[发明专利]密封植入式医疗设备以及形成该植入式医疗设备的方法在审
| 申请号： | 201680059581.3 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN108136179A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | M·W·巴伦;J·K·戴;D·A·卢本;J·D·布拉德利 | 申请（专利权）人： | 美敦力公司 |
| 主分类号： | A61N1/05 | 分类号： | A61N1/05;A61N1/372;A61N1/375 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张欣;钱慰民 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了密封封装以及形成该封装的方法的各种实施例。所述封装可包含在第一端和第二端之间沿着壳体轴延伸的壳体，和被设置在所述壳体内的电子设备，所述电子设备包含设备触头。所述封装可还包含在所述壳体的所述第一端处气密密封至所述壳体的外部触头，和电连接到所述外部触头和所述设备触头的导电构件，以使得所述导电构件将所述电子设备电连接至所述外部触头。所述导电构件被压缩在所述外部触头和所述设备触头之间。 | ||
| 搜索关键词： | 外部触头 导电构件 电子设备 设备触头 壳体 封装 植入式医疗设备 第一端 电连接 密封封装 气密密封 壳体轴 密封 体内 压缩 延伸 | ||
【主权项】：
一种气密密封的封装，包括：壳体，所述壳体在第一端和第二端之间沿壳体轴延伸；电子设备，所述电子设备被设置在所述壳体内并且包含设备触头；外部触头，所述外部触头在所述壳体的所述第一端处气密密封至所述壳体；以及导电构件，所述导电构件被电连接至所述外部触头和所设设备触头，以使得所述导电构件将所述电子设备电连接至所述外部触头，其中所述导电构件被压缩在所述外部触头和所述设备触头之间。
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