[发明专利]铜部件接合体的制造方法有效
| 申请号： | 201680059650.0 | 申请日： | 2016-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN108136504B | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 加藤纯;喜多晃一 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | B22F7/08 | 分类号： | B22F7/08;C22C1/08 |
| 代理公司： | 11018 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的接合第1铜部件和第2铜部件而成的铜部件接合体的制造方法中，所述第1铜部件和所述第2铜部件由铜或铜合金构成，所述第1铜部件和第2铜部件中的至少一个包含由铜或铜合金构成的铜多孔体。该制造方法具有：接合材配置工序(S01)，在所述第1铜部件与所述第2铜部件之间配置接合材；以及还原烧结工序(S02)，在还原气氛下，在600℃以上且1050℃以下的范围内加热保持所述第1铜部件、所述第2铜部件以及所述接合材。所述接合材含有铜与氧的摩尔比设在Cu:O＝1:0.3～1.0的范围内的铜氧化物或金属铜与铜氧化物的混合物，并且具有铜氧化物粉末或金属铜粉末中的至少一种。所述铜氧化物粉末或所述金属铜粉末的平均粒径D相对于所述铜多孔体的平均细孔直径Dp，在0.05×Dp≤D≤2×Dp的范围内。通过所述还原烧结，在所述第1铜部件与所述第2铜部件之间形成由金属铜构成的接合层。 | ||
| 搜索关键词： | 铜部件 接合材 铜氧化物粉末 金属铜粉末 还原烧结 铜氧化物 多孔体 接合体 金属铜 铜合金 制造 还原气氛 平均粒径 混合物 接合 接合层 摩尔比 加热 配置 细孔 | ||
【主权项】：
1.一种铜部件接合体的制造方法，所述铜部件接合体接合第1铜部件和第2铜部件而成，所述铜部件接合体的制造方法的特征在于，/n所述第1铜部件和所述第2铜部件由铜或铜合金构成，/n所述第1铜部件和第2铜部件中的至少一个包含由铜或铜合金构成的铜多孔体，/n所述制造方法具有：/n接合材配置工序，在所述第1铜部件与所述第2铜部件之间配置接合材；以及/n还原烧结工序，在还原气氛下，在600℃以上且1050℃以下的范围内加热保持所述第1铜部件、所述第2铜部件以及所述接合材，/n所述接合材含有铜与氧的摩尔比设在Cu:O＝1:0.3～1.0的范围内的铜氧化物或金属铜与铜氧化物的混合物，并且具有铜氧化物粉末或金属铜粉末中的至少一种，/n所述铜氧化物粉末或所述金属铜粉末的平均粒径D相对于所述铜多孔体的平均细孔直径Dp，在0.05×Dp≤D≤2×Dp的范围内，/n从而在所述第1铜部件与所述第2铜部件之间形成由金属铜构成的接合层。/n
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