[发明专利]布线构造体制造方法、图案构造体形成方法及压印用模具有效
| 申请号： | 201680059751.8 | 申请日： | 2016-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN108174615B | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 葛西谅平;古川正;古坚亮;外田铁兵;细田哲史;古濑绫子 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;B29C59/02;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/522 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴秋明 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明将模具与光固化性绝缘抗蚀剂层接触，在光照射后使模具分离，然后通过显影除去残存的光固化性绝缘抗蚀剂层，形成图案构造体，其中，模具具有模具用基材(112)和位于该模具用基材(112)的主面(112a)的凹凸构造(113)，凹凸构造(113)具有多个布线形成用的线状的凸形状部(114)和焊盘部形成用的圆形的凸形状部(115)，在焊盘部形成用的圆形的凸形状部(115)的顶部平面(115a)具备遮光层(116)。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 构造 体制 方法 图案 体形 成方 压印 模具 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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