[发明专利]叠层体基板、叠层体基板的制造方法、导电性基板、及导电性基板的制造方法在审
| 申请号： | 201680060141.X | 申请日： | 2016-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN108136731A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 渡边宽人 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;B32B15/20;C23C14/06;C23C14/14;G06F3/041;H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;钟海胜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种叠层体基板，其具有透明基材、及形成在透明基材的至少一个面侧的叠层体，叠层体具有黑化层及铜层，黑化层包含氧、铜及镍，黑化层的膜厚为15nm以上，黑化层包含的氧原子与镍原子的质量比O/Ni满足下式(1)，0.1≦O/Ni≦0.8 (1)。 | ||
| 搜索关键词： | 叠层体 黑化层 式( 1 ) 基板 导电性基板 透明基材 镍原子 氧原子 质量比 面侧 膜厚 铜层 制造 | ||
【主权项】：
一种叠层体基板，其具备：透明基材；及叠层体，形成在所述透明基材的至少一个面侧，所述叠层体具有黑化层及铜层，所述黑化层包含氧、铜、镍，所述黑化层的膜厚为15nm以上，所述黑化层包含的氧原子与镍原子的质量比O/Ni满足下式(1)，0.1≦O/Ni≦0.8 (1)。
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