[发明专利]隧穿场效应晶体管及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201680060935.6 申请日: 2016-06-30
公开(公告)号: CN108780812B 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 赵静;张臣雄 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 张耀光
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种隧穿场效应晶体管及其制备方法,包括:衬底层(1);形成于衬底层上表面的矩形半导体条(2),矩形半导体条沿第一方向依次设置有第一源区(201)、第一沟道区(204)、漏区(203)、第二沟道区(205)及第二源区(202);覆盖于第一源区的第一部分(2011)和第二源区的第三部分(2021)外表面的第一栅电介质层(301)和第二栅电介质层(302);覆盖于第一栅电介质层外表面的第一栅区(401),第一栅区所加电场方向指向第一源区;覆盖于第二栅电介质层外表面的第二栅区(402),第二栅区所加电场方向指向第二源区。采用双源区的设计,增加了源区载流子的隧穿面积,且栅区所加电场方向与源区载流子的隧穿方向一致,增加了隧穿几率,而隧穿电流与隧穿面积和隧穿几率成正比,因此,隧穿电流较大。
搜索关键词: 场效应 晶体管 及其 制备 方法
【主权项】:
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