[发明专利]隧穿场效应晶体管及其制备方法有效
申请号: | 201680060935.6 | 申请日: | 2016-06-30 |
公开(公告)号: | CN108780812B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 赵静;张臣雄 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 张耀光 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种隧穿场效应晶体管及其制备方法,包括:衬底层(1);形成于衬底层上表面的矩形半导体条(2),矩形半导体条沿第一方向依次设置有第一源区(201)、第一沟道区(204)、漏区(203)、第二沟道区(205)及第二源区(202);覆盖于第一源区的第一部分(2011)和第二源区的第三部分(2021)外表面的第一栅电介质层(301)和第二栅电介质层(302);覆盖于第一栅电介质层外表面的第一栅区(401),第一栅区所加电场方向指向第一源区;覆盖于第二栅电介质层外表面的第二栅区(402),第二栅区所加电场方向指向第二源区。采用双源区的设计,增加了源区载流子的隧穿面积,且栅区所加电场方向与源区载流子的隧穿方向一致,增加了隧穿几率,而隧穿电流与隧穿面积和隧穿几率成正比,因此,隧穿电流较大。 | ||
搜索关键词: | 场效应 晶体管 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
PCT国内申请,权利要求书已公开。
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