[发明专利]溅射靶及溅射靶的制造方法有效

专利信息
申请号: 201680061310.1 申请日: 2016-10-24
公开(公告)号: CN108138311B 公开(公告)日: 2020-03-03
发明(设计)人: 梅本启太;张守斌;陆田雄也 申请(专利权)人: 三菱综合材料株式会社;太阳能先锋株式会社
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C22C28/00
代理公司: 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 代理人: 苏萌;钟守期
地址: 日本东京*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的溅射靶具有In的含量为45原子%以上90原子%以下、剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成的组成,存在In单质相和Cu11In9化合物相,所述In单质相及所述Cu11In9化合物相的XRD峰值比I(In)/I(Cu11In9)在0.01以上3以下的范围内,所述Cu11In9化合物相的平均粒径在150μm以下,氧含量为500质量ppm以下,理论密度比为85%以上。
搜索关键词: 溅射 制造 方法
【主权项】:
一种溅射靶,其特征在于,具有In的含量为45原子%以上90原子%以下、剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成的组成,存在In单质相和Cu11In9化合物相,所述In单质相及所述Cu11In9化合物相的XRD峰值比I(In)/I(Cu11In9)在0.01以上3以下的范围内,所述Cu11In9化合物相的平均粒径为150μm以下,氧含量为500质量ppm以下,理论密度比为85%以上。
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