[发明专利]晶圆抛光装置及用于该装置的抛光头有效

专利信息
申请号: 201680061781.2 申请日: 2016-10-12
公开(公告)号: CN108369903B 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 寺川良也;谷本龙一;金子裕纪 申请(专利权)人: 胜高股份有限公司
主分类号: H01L21/304 分类号: H01L21/304;B24B37/30
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 李婷;刘林华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够提高晶圆面内的抛光量的均匀性的晶圆抛光装置。晶圆抛光装置(1)具备贴附有抛光垫(22)的旋转平台(21)及按压并保持载置于抛光垫(22)上的晶圆(W)的抛光头(10)。抛光头(10)具备抵接于晶圆(W)的上表面并赋予按压力的膜(16)及支撑膜(16)的支撑板(15)。膜(16)具有与支撑板(15)的底面对置的主面部(16a)及与支撑板(15)的外周端面对置的侧面部(16b),基于膜(16)的侧面部(16b)的纵向的张力大于基于膜(16)的主面部(16a)的横向的张力。
搜索关键词: 抛光 装置 用于
【主权项】:
1.一种晶圆抛光装置,其特征在于,具备:贴附有抛光垫的旋转平台;及按压并保持载置于所述抛光垫上的晶圆的抛光头;所述抛光头具备:抵接于所述晶圆的上表面并赋予按压力的膜;及支撑所述膜的支撑板,所述膜具有与所述支撑板的底面对置的主面部及与所述支撑板的外周端面对置的侧面部,基于所述膜的所述侧面部的纵向的张力,大于基于所述膜的所述主面部的横向的张力。
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