[发明专利]电极及其制造方法有效
| 申请号： | 201680061962.5 | 申请日： | 2016-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN108140802B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 大泽康彦;佐藤一;草地雄树;赤间弘;堀江英明;大仓仁寿 | 申请（专利权）人： | 日产自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01M4/02 | 分类号： | H01M4/02;H01G11/26;H01G11/28;H01G11/68;H01G11/70;H01G11/86;H01M4/04;H01M4/13;H01M4/139;H01M4/66;H01M4/70 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | [技术问题]提供一种可能减低树脂集电体和电极之间的接触电阻的电极及其制造方法。[解决方法]本发明的电极，其包括：含有高分子材料和导电性填料的正极集电体11、以及与所述树脂集电体相邻配置的正极活性物质层13、以及正极集电体的与正极活性物质层接触的面上形成有凹凸形状11c，所述凹凸形状11c与形成于正极活物质层的与正极集电体相接触的面上的凹凸形状13c对应，其中，正极集电体的凹凸形状中，与导电性填料电接触的正极导电性部件14的至少一部分越过正极集电体的表面而存在于正极集电体的内部。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电极，其包括：含有高分子材料和导电性填料的树脂集电体、以及与所述树脂集电体相邻配置的活性物质层，所述树脂集电体的与所述活性物质层接触的面上形成有第二凹凸形状，所述第二凹凸形状与形成于所述活物质层的与所述树脂集电体相接触的面上的第一凹凸形状对应，所述树脂集电体的所述第二凹凸形状中，与所述导电性填料电接触的导电性部件的至少一部分越过所述树脂集电体的表面而存在于所述树脂集电体的内部。
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